真正的团建，没有天花板 丨 2023游泰国2023.05.26

今年北京中翰仪器的家人们相聚在泰国， 进行2023年的公司团建，尽情享受久违的泰式风情~ 我们将以更加饱满的精神状态投入到工作中， 用心为您定制测量方案，提供优质检验服务！

展会回顾 丨 ​2023中国（中部）工业博览会2023.05.18

2023中国（中部）工业博览会在南昌绿地国际博览中心圆满闭幕。活动得到全国各大商协会的大力支持，有50多家各地商协会率团到场参观、采购与交流。据不完全统计，本次博览会吸引近18000人次观展，现场成交及意向订单...

中翰仪器 <服务提醒>2023.05.16

我司将于2023/5/18至2023/5/23期间进行为期6天的企业内部团建活动。在此期间，为您提供的服务可能会受到些许影响，但我们会尽最大努力保证服务质量和及时性。 如果您在此期间有任何疑问或需要帮助，仍可随时致电我们的"全国统一客服热线"，我们会尽快为您备案解答。

引线孤⾼的检查和测量2023.05.05

晶粒(die)与引线键合是电⼦封 装⾏业所采⽤的最常⻅的互连技 术。近年来，新的封装趋势趋向于 例如互连数量增加、电路微型化、 装配的速度加快、每次互连的成本 降低等。 应当注意的是，互连质量影响 最终产品的质量。随着互连数量的 增加，⽣产出有缺陷的部件的概率 也增⼤。考虑到晶粒与引线键合典 型地发⽣在半导体⽣产⼯艺的下游 阶段，相对于在⽣产⼯艺的早期阶 段所检测到的有缺陷产品，由坏的 互连所导致的有缺陷产品的成本会 更⾼。所以检测键合引线的⾼度在 后道⼯艺中尤为重要，该⾼度⼜称 为弧尚(loop height)。同时也要对晶 粒/引线键合的⾦球以及键合⼯艺之 后的晶粒/引线/衬底的完整性进⾏ 检验。

无人机与雷达在道路规划设计的应用2023.05.05

半导体工艺中的硅晶体缺陷检测2023.05.05

目前的检测方法可针对硅衬底表面的硅缺陷进行检测，即通过实验室的刻蚀方法来了解是否存在硅缺陷，与其在硅衬底表面的分布情况。但是有时晶圆制造工程师还需要了解硅晶体缺陷在硅衬底中的深度纵向分布。而使用传统的表面的硅缺陷检测方法难以得到硅衬底中硅晶体的缺陷的分布。

【展会邀请】 2023（南昌）工业博览会2023.05.05

2023中国（南昌）工业博览会 2023 年 5 月 11 日—13日 南昌绿地国际博览中心 北京中翰仪器邀您参展！

【展会回顾】 苏州·纳博会盛况再现！2023.05.05

第十三届国际纳米技术产业博览会 展会现场回顾

【展会邀请】春暖花开，中翰仪器邀您来福州观展！2023.05.05

中翰仪器诚邀您共同参与2023中国（福州）工博会，我们在福州海峡国际会议中心5号馆N28展位等您！