注册
您所在的位置 >  首页 >  工业检测设备 > 半导体测量 > 半导体测量

Nikon Wafer Bump Measure CF-NX

产品型号:Nikon CF-NX / Wafer Bump Measureing

产品名称:Nikon Wafer Bump Measure CF-NX

性能特点:

原价:¥0.00元

促销价:¥0.00元

立 即 购 买

  • 产品介绍
  • 适用范围
  • 标准及认证证书
  • 技术资料
  • 咨询

Nikon CF-NX / Wafer Bump Measureing 

                                                                                  Nikon CF-NX.jpg


The NWT-3000 provide automatically detect   and measure 2D and 3D small height structure of parts and high accurancy   without any contact by confocal optics with high throughput .Application on   Bump ,LCOS,Wafer ID,MEMS ,Flip Chip,COG


电   话: 010-62553066
010-62565779(总机)

传   真: 010-62566652

测量部:400-172-5117

测定部:400-820-5501