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iPhone X 导入堆叠式SLP 主板

随着iPhone X 导入堆叠式SLP 主板,三星近期宣布,新款高端机中采用SLP,苹果创新历来对全球电子产业链的示范效应,本次升级有望开辟SLP 新赛道,开启新一轮由任意层HDISLP 的主板升级浪潮。

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类载板(Substrate-Like PCB,简称SLP)是在HDI 技术的基础上,采用M-SAP 制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板。苹果在iPhone X 中完成了堆叠式类载板的导入,在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%,为电池腾出更多空间。新主板由1 HDI 分为2+1 结构的3 片小板,采用类载板与HDI 混搭的技术方案:双层堆叠的2 片类载板外加1 片连接用的HDI 板。采用双层堆叠设计方案大幅提高了工艺制程难度,但在增加了35%可用主板面积的情况下缩小了机内占用空间。

 

苹果每一次的技术革新,都会给产业链带来举重轻重的影响。苹果率先采用任意层互联HDI,引领上一次主板升级。

 

在电子产品短小轻薄的发展主线下,手机主板经历了传统多层板普通HDI—任意层HDI”的升级过程。上一次由普通HDI 向任意层HDI 的升级正是由苹果引领,其在iPhone 4 iPad 2 中首次采用任意层HDI,大幅度提升了产品的轻薄化程度。以iPad 2 为例,相比iPad 1 将厚度由1.34 公分降到仅有0.88 公分,主要原因就是采用了3+4+3 任意层HDI 替代普通HDI

苹果率先采用带动安卓阵型跟进,任意层HDI 由此快速爆发成为当前中高端智能机的标配主板。

 

当前中高端智能机中,任意层HDI 主板所能搭载的元器件数几乎到了极限,要进一步缩小线宽线距,受制程限制已难以实现,而SLP 可将线宽/线距从HDI 40/40 微米缩短到30/30 微米,顺应了极细化线路和SiP 封装需求,在iPhone X 示范下有望成为下一代主板选择。

 


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